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全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...
适用于基础二维激光加工
全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...
全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...
全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...
适用于基础二维激光加工。
支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。
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