全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...

全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...

全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...

高速芯片，数据处理速度大幅提升，可满足各种高精尖的技术需求；支持独立调高器、PSO功能、高性能运动控制等功能；高速网口通信，抗扰能力强，传输距离远，远程控制操作...

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工，可用于个性定制、开关标刻、纸雕工艺、铭牌加工、竹简加工、标签打码等。

SZ-B/D-V4支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管材加工等。

SPI-B/D-V4支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管材加工等。

LMC系列激光打标控制卡PCIE-FB支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管...

金橙子激光打标控制卡PCIE-SZ支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工；可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管材加...

适用于基础二维激光加工。

Ezcad3软件具有全新架构，大幅加快数据处理速度，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能；支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展...

支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。

DLC板卡默认支持光纤、CO2、YAG、紫外激光器，需要通过激光器转接卡扩展支持其他类型的激光器，如SPI、IPG等各种主流激光器类型。 DLC板卡默认支持XY...

适用于基础二维激光加工

全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...